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公司先后与全球超过3,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信5G、工控、轨道交通、

医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 硬板(PCB)

    工控、通讯、汽车、光模块、医疗、电源、安防、金属基

  • 通讯模块(PCB&rigid-flex PCB)

    5G通讯、智能产品、模组

  • SMT

    来料加工,代采器件

  • PCBA

    方案开发与生产

       润众科技在印制板行业近20年的PCB生产经验,专注于双面、多层、HDI印制线路板(PCB、PCBA)研发和生产。生产基地位于惠州市惠城区,占地2.8万平方米,厂房面积4万平米。一期总投资额为2.5亿人民 币,月产能5万平米,二期总投资1.2亿人民币,扩产后月产能达到10万平米。污水排放指标为4200吨/ 天。团队目前500多名员工。技术实力强劲,研发基础扎实。

  •        润众科技秉着“持续推动PCB行业的技术革新和产业升级”为使命,凭借先进的技术和设备,雄厚的研发 积累,不断完善的质量和安全保障管理体系,润众已成为国内外众多知名企业的合作伙伴和供应商。