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产 品 展 示

—— Product display ——

  • 1.2板厚8层1阶HDI阻抗沉金+OSP工艺

    层数：8层
    板材：FR4， 生益（1000H）
    板厚：1.20mm
    最小孔铜厚：20um
    孔到PAD：≤0.1mm
    表面处理：沉金
    产品特点：最小孔径0.1mm，电镀填孔工艺。

  • HDI沉金+OSP工艺

    层数：8层
    板材：FR4， 生益（1000H）
    板厚：1.00mm
    最小孔铜厚：20um
    孔到PAD：≤0.1mm
    表面处理：沉金
    产品特点：最小孔径0.1mm，电镀填孔工艺。

  • 6层互连板

    层数：6层
    板材：FR4， 台光板料
    板厚：0.35mm
    最小线：30um
    表面处理：沉金
    产品特点：最小孔径0.1mm。

  • 8层工控板

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